镁合金表面存在氧化膜，而且镁电位很负，因此其电镀相当困难。这两个因素严重的妨碍了镁合金镀层的结合力。为了提高与基体的结合轻度，一方面必须赋予镁合金表面具有电化学活性，另一方面又必须防止活性表面再被氧化。

近年来，镁合金电镀有了非常大的进展，并且在电子行业获得了广泛的应用，会受到人们的普遍关注。

早期文献中报道了在氢氟酸中预钝化处理或者预接触镀锌再镀的方法。

经过预镀处理之后的镁合金都可以才工业所有电镀体系进行电镀。